2018年半导体组件需求将突破1兆颗大关

2020-05-22 09:22:37 来源: 临沂信息港

2018年半导体组件需求将突破1兆颗大关

IC Insights最新报告指出,由于半导体应用持续渗透进人类生活的每个领域,市场对半导体组件的需求量将可望在2018年突破1兆颗大关。对半导体产业发展而言,这将是一个值得期待的新里程碑。而且,由于应用越来越多元化,即便将各项功能整合在单一芯片上的SoC设计仍是未来发展的潮流,但光电、传感器与离散半导体(O-S-D)组件的出货量,占整个半导体出货的比重仍非常高。以2016年为例,全年半导体组件出货量达到8,688亿颗,但其中集成电路(IC)型态的产品仅为2

,523亿颗,O-S-D组件的出货量则高达6,165亿颗。

宝宝脾虚的表现
小孩厌食怎么办
宝宝健脾胃的药有哪些
连云港好的白癜风医院
沈阳白癜风医院
蚌埠什么医院治疗白癜风
南阳白癜风好的医院
江门白癜风好的医院
本文标签: